四層板的疊層

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND,；

對(duì)于以上兩種疊層設(shè)計(jì)，潛在的問(wèn)題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚,。層間距將會(huì)變得很大,，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽,；特別是電源地層之間間距很大,，降低了板電容，不利于濾除噪聲,。

對(duì)于第一種方案,，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能,，對(duì)于EMI性能來(lái)說(shuō)并不是很好,，主要要通過(guò)走線及其他細(xì)節(jié)來(lái)控制。主要注意：地層放在信號(hào)極密集的信號(hào)層的相連層,，有利于吸收和抑制輻射,；增大板面積,，體現(xiàn)20H規(guī)則。

SMT元件失效,，對(duì)涂有絕緣涂層的電路板無(wú)法接觸元件管腳的金屬部分,。浙江印制電路板推薦

PCB設(shè)計(jì)添加工藝邊與MARK點(diǎn)的方法

了解了工藝邊和Mark點(diǎn)的用處之后，接下來(lái)大家就來(lái)看一下兩個(gè)的要求以及PCB設(shè)計(jì)如何添加,。

1,、工藝邊

寬度不小于5mm，長(zhǎng)度和板子等長(zhǎng)即可,。在拼板和單片都可以使用,，上面可以打上Mark點(diǎn)和定位孔。定位孔為通孔,，直徑為3mm左右,。

對(duì)于工藝邊的制作方法和拼板類似，使用2D線在所有層上畫(huà)出和PCB等長(zhǎng),，寬度5mm的圖形,，并且和原先的PCB開(kāi)展連接，連接方式可以是V割,、郵票孔或者連接條,，依據(jù)實(shí)際需要。具體的操作過(guò)程可以看一下視頻,。做好的工藝邊,。

2、Mark點(diǎn)

Mark點(diǎn)有兩部分,，一個(gè)是中間的標(biāo)記點(diǎn),，直徑為1mm;另一個(gè)為圓點(diǎn)四周的圓形空曠區(qū)，圓心和中間的標(biāo)記點(diǎn)的圓心重合,，直徑為3mm,。浙江印制電路板推薦經(jīng)常看到很多初學(xué)者在檢修電路時(shí),，又是拆了又是焊,，其實(shí)，你只要了解電阻的特性,，就不需要大費(fèi)周章,。

在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件,、電路中的中心元器件,、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件,、發(fā)熱量大的元器件,，以及一些異性元器 件,，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求,。

布局設(shè)計(jì)在PCB中,，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件,、易受干擾的元器件,、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件,，以及一些異性元器 件,，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求,。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問(wèn)題,、信號(hào)完整性問(wèn)題，從而導(dǎo)致 PCB設(shè)計(jì)的失敗,。在設(shè)計(jì)中如何放置特殊元器件時(shí)首先考慮PCB尺寸大小,。快易購(gòu)指出pcb尺寸過(guò)大時(shí),，印刷線條長(zhǎng),，阻抗增加，抗燥能力下降,，成本也增加;過(guò)小時(shí),，散熱不好，且臨近線條容易受干擾,。

OSP PCB線路板生產(chǎn)要求

1,、生產(chǎn)過(guò)程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化,。

2、SMT單面貼片完成后,，必須于12 小時(shí)內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝,。

3、完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)（極長(zhǎng)24小時(shí)）完成DIP手插件,。

4,、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化,。

5,、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板,、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進(jìn)行OSP 重工處理再使用,，但同一塊板不能超過(guò)三次OSP重工,，否則需要報(bào)廢處理。銅基板電路層具有很大的承載能力,，從而利用35μm ~ 280μm厚的銅箔厚度,。

一般內(nèi)層處理的黑氧化方法：

棕氧化法

黑氧化處理

低溫黑化法

采用高溫黑化法內(nèi)層板會(huì)產(chǎn)生高溫應(yīng)力（thermal stress）可能會(huì)導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕；

二,、棕氧化：

黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅,，沒(méi)有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內(nèi)的一些錯(cuò)誤論調(diào),，經(jīng)過(guò)ESCA（electro specific chemical analysis）分析,，可以測(cè)定銅原子和氧原子之間的結(jié)合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例,；有清晰數(shù)據(jù)和觀察分析證明黑化的產(chǎn)物就是氧化銅,，沒(méi)有其他成分。

黑化的一般組成：

氧化劑,、亞氯酸鈉,、氫氧化鈉、PH緩沖劑,、磷酸三鈉,、表面活性劑或堿式碳酸銅的氨水溶液（25%氨水）。線焊接：wirebonding工藝,。深圳PCB電路板加工

銅基板是一種覆銅金屬銅基板,，與鋁基板整體結(jié)構(gòu)非常相似。浙江印制電路板推薦

金屬基電路板特點(diǎn)：

與傳統(tǒng)的印刷電路板相比,，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性,，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低,；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W,，主要用于汽車前燈、尾燈和一些設(shè)備（無(wú)人機(jī)）,，但銅價(jià)格昂貴,，成本高，但銅導(dǎo)熱性強(qiáng),，但絕緣性差,，需要絕緣層處理。

二,、比較金屬基電路板,、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。

陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁,、氮化鋁,、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材,、電路層和金屬層,。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍,；銅基板導(dǎo)熱鋁很高,，但絕緣性能不好，價(jià)格昂貴,。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高,、絕緣性能好的優(yōu)點(diǎn)，是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板,。

可以看出,，陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導(dǎo)熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比,，陶瓷電路板成本較高,，但導(dǎo)熱性無(wú)法與鋁基相比；與銅基電路板相比,，陶瓷電路板價(jià)格相對(duì)較低,，陶瓷電路板不僅導(dǎo)熱性高，而且絕緣性能好,。浙江印制電路板推薦

深圳市普林電路科技股份有限公司是一家從事電路板,，線路板，PCB,，樣板研發(fā),、生產(chǎn)、銷售及售后的生產(chǎn)型企業(yè),。公司坐落在深圳市寶安區(qū)沙井街道共和社區(qū)新橋同富裕工業(yè)區(qū)恒明珠科技工業(yè)園14棟二區(qū)211,、212、213,、215,、216、217,、218、219,、220,、221，成立于2018-04-08,。公司通過(guò)創(chuàng)新型可持續(xù)發(fā)展為重心理念,，以客戶滿意為重要標(biāo)準(zhǔn),。在孜孜不倦的奮斗下，公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)越來(lái)越廣,。目前主要經(jīng)營(yíng)有電路板,，線路板，PCB,，樣板等產(chǎn)品,，并多次以電子元器件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、客戶需求定制多款多元化的產(chǎn)品,。深圳市普林電路科技股份有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷緊跟電路板,，線路板，PCB,，樣板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品，從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升,，確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求,。深圳市普林電路科技股份有限公司嚴(yán)格規(guī)范電路板，線路板,，PCB,，樣板產(chǎn)品管理流程，確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的可控可靠,。公司擁有銷售/售后服務(wù)團(tuán)隊(duì),，分工明細(xì)，服務(wù)貼心,，為廣大用戶提供滿意的服務(wù),。