關(guān)于半導體工藝這點你要知道（4）蝕刻工藝

大家好,！這次是第4道工序！是蝕刻（Etching）工序,，我們一起學習吧~

蝕刻（Etching）工序?.

還記得之前第3課光刻（PhotoLithography）工程中“照相~”的表達嗎,？在這個蝕刻(Etching)過程中，我們將消除底圖中不必要的部分,，即只保留電路圖案中必要的部分,，而將不必要的部分削掉。更詳細地說,，如果在光刻“PhotoLithography”工序中形成了光刻膠“PhotoResist”,，那么在蝕刻工序中，就是使用液體或氣體（etchant）進行腐蝕,，消除多余部分的工作,。（其中etchant是進行腐蝕的物質(zhì)的統(tǒng)稱）這種蝕刻技術(shù)是制作銅版畫的美術(shù)中經(jīng)常使用的方法。19世紀畫家皮薩羅（CamillePissaro）和德加（EdgarDegas）也利用蝕刻制作了很多精致細致的線,。Skylake-U Based Memory Tester (DRAM Test MB),。惠州芯片測試導電膠

什么是探針（又名Pogo針或彈簧探針）,？

-Pogo Pins 的基本結(jié)構(gòu)是什么,？

通用pogo銷由3個部分組成：桶、柱塞和彈簧,。為了更好的穩(wěn)定性,，Pogo引腳通常插入外殼中，但在許多情況下,，這些引腳只是直接焊接在PCB上,。通常，pogo銷的柱塞與一個金墊接觸,，稱為“接觸墊”或“墊”,，以關(guān)閉電路。桶焊接在PCB上或附有電線,。與扁平彈簧連接器相比,，Pogo引腳通常被認為是更耐用的連接器類型，因為引腳不會劃傷接觸墊的表面,。

什么是探針（又名Pogo針或彈簧探針）,？惠州芯片測試導電膠DDR存儲器的優(yōu)點就是能夠同時在時鐘循環(huán)的上升和下降沿提取數(shù)據(jù)，從而把給定時鐘頻率的數(shù)據(jù)速率提高1倍,。

關(guān)于半導體工藝（一）晶片工藝,，這點你要知道：

2、晶片制造工藝

1）鑄錠(Ingot)硅是從沙子中提取的,。要將其用作半導體材料,，必須經(jīng)過精煉。是提高純度的過程,。將高純度提純的硅（Si）溶液放入鑄件中旋轉(zhuǎn),，就形成了硅柱。我們稱之為鑄錠?？衫霉杈w生長技術(shù)Czochralski法或FloatingZone法等獲得該錠,。處理數(shù)納米(nm)微細工藝的半導體用鑄錠，在硅鑄錠中也使用超高純度的鑄錠,。

2）切割鑄錠（WaferSlicing）去除鑄錠末端,，用金剛石鋸切割成厚度均勻的薄片（Wafer）。晶片的直徑?jīng)Q定了晶片的大小,。在可以使用的程度上切割得越薄,，制造費用就越低，所以近切割得越來越薄,。直徑的大小也變大是大勢所趨,。這也是因為面積越大，制造的半導體芯片就越多,。

3）磨削晶片表面（Lapping,Polishing）通過1）,2）過程制成的晶片表面非常粗糙,有很多凹凸不平的瑕疵,因此在實際半導體工程中很難使用,。因此,需要對表面進行研磨,使其光滑。通過研磨液和研磨設備將晶片表面磨得光滑,。

關(guān)于半導體工藝,，這點你要知道：（2）氧化（Oxidation）工藝

3、除此之外,，影響氧化膜生長速度的半導體尺寸越來越小,，而氧化膜作為保護膜的作用是必要的，因此氧化膜的厚度是決定半導體尺寸的重要因素,。因此,，為了減小氧化膜的厚度，需要協(xié)調(diào)氧化過程中的各種變量,。我們在第2節(jié)中討論過的濕法氧化,，干法氧化也是其中變量的一種種類，除此之外,，晶片的晶體結(jié)構(gòu),，Dummy Wafer（為了減少正面接觸氣體或稍后接觸氣體部分的氧化程度差異，可以利用Dummy Wafer作為晶片來調(diào)整氣體的均勻度）,、摻雜濃度,、表面缺陷、壓力,、溫度和時間等因素都可能影響氧化膜的厚度,。

和我一起來了解一下氧化膜的作用，氧化膜是如何形成的,，以及這些氧化膜的形成速度受哪些東西的影響,。半導體八大工序中的兩個工序已經(jīng)完成,；下節(jié)我們將討論在半導體上制作電路圖案的蝕刻工藝。深圳市革恩半導體有限公司為專業(yè)從事存儲器件測試解決方案公司,。

關(guān)于半導體工藝這點你要知道（4）蝕刻工藝

為什么要做好蝕刻（Etching）,？！

2#蝕刻速率(Etch Rate)

蝕刻速率表示一段時間內(nèi)膜的去除量,。等離子體態(tài)的原子和離子的數(shù)量,，或者這些原子和離子所具有的能量，決定了蝕刻的快慢,。當然，如果量大,，能量高,，蝕刻速度就會增加。所以你可以調(diào)整這些數(shù)量和能量,，以適應合適的蝕刻速度,。此外還有根據(jù)膜質(zhì)，將不同的蝕刻量按比例表示的選擇性(Selectivity)等考慮因素,，所有這些細節(jié)都在蝕刻(Etching)工程組中進行著很多努力,，以更加精細的方式進行。 大家對蝕刻（Etching）工序理解了嗎,？等離子體,，均勻度，蝕刻速度,，下回見,！深圳市革恩半導體有限公司與韓企對接合作十多年，業(yè)務領(lǐng)域及相關(guān)合作共贏,。江蘇導電膠有哪些

關(guān)于半導體工藝這點你要知道 (5)擴散(Diffusion) 工藝,。惠州芯片測試導電膠

電磁插座成型器（MSSF系列）-硅/PCR插座/測試插座

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