PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度,、線寬和電流關(guān)系
在了解PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度,、線寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數(shù)據(jù)表中,，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位,，它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下：
1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）
2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）
盎司是重量單位，之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因?yàn)閜cb的敷銅厚度是盎司/平方英寸"
PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度,、線寬和電流關(guān)系表：
也可以使用經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算：
0.15×線寬(W)=A
以上數(shù)據(jù)均為溫度在25℃下的線路電流承載值,。
導(dǎo)線阻抗：
0.0005×L/W(線長(zhǎng)/線寬)
另外，導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過(guò)孔數(shù)量焊盤(pán)的關(guān)系,。
導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過(guò)孔數(shù)量焊盤(pán)存在的直接關(guān)系（目前沒(méi)有找到焊盤(pán)和過(guò)孔孔徑每平方毫米對(duì)線路的承載值影響的計(jì)算公式）這里只做一下簡(jiǎn)單的一些影響到線路電流承載值的主要因素,。
特征阻抗與導(dǎo)線板層、PCB所用的材質(zhì),、走線寬度,、導(dǎo)線與平面的距離等因素有關(guān)，與走線長(zhǎng)度無(wú)關(guān),。江西電源電路板推薦
元件布局基本規(guī)則
1．按電路模塊進(jìn)行布局,，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi),；
2．定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元,、器件,，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對(duì)于M2.5）,、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；
3．臥裝電阻,、功率電感（插件）,、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路,；
4．元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm,；
5．貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；
6．金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰,，不能緊貼印制線,、焊盤(pán)，其間距應(yīng)大于2mm,。定位孔,、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm,；焊接電路板制作銅基板是一種覆銅金屬銅基板,，與鋁基板整體結(jié)構(gòu)非常相似。
柔性電路板如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單,，總體積不大,，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多,。如果線路復(fù)雜,，處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇,。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí),，柔性組裝方式是極經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤(pán)及3mil線條和間距的柔性電路,。因此,，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑,。這些薄膜可能具有防護(hù)性,，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度,。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件,。
柔性電路板優(yōu)點(diǎn)：
(1)可以自由彎曲、卷繞,、折疊,，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;
(2)利用FPC可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;
(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連,、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足,。
2,、缺點(diǎn)：
(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的,，所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì),、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外,，通常少量應(yīng)用時(shí),，比較好不采用。
(2)軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難軟性PCB一旦制成后,，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始,，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜,，修補(bǔ)前要去除,，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作,。
(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下,，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,，不能做得很長(zhǎng),，很寬。
(4)操作不當(dāng)易損壞裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞,，其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人員操作.銅基板電路層要求具有很大的載流能力,，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm,。
在確定PCB的尺寸后,，在確定特殊元件的擺方位置。末后,，根據(jù)功能單元,，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時(shí)一般 要遵守以下原則：
1,、盡可能縮短高頻元器件之間的連接,，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近,，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離,。
2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路,。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方,。
3、重量超過(guò)15G的元器件,，可用支架加以固定,，然后焊接。那些又重又熱的元器件,，不應(yīng)放到電路板上,，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問(wèn)題,。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件,。
4、對(duì)與電位器,、可調(diào)電感線圈,、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求,，一些經(jīng)常用到的開(kāi)關(guān),，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方,。元器件的布局到均衡,，疏密有度，不能頭重腳輕,。一個(gè)產(chǎn)品的成功,，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。二是要兼顧整體的美觀,，兩者都比較完美的板子,，才能成為成功的產(chǎn)品。印制線路/線路板——已經(jīng)完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱,。江西電源電路板推薦
電容在電路中的作用不同,，引起的故障也各有其特點(diǎn)。江西電源電路板推薦
多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積,，多層板用上了更多單或雙面的布線板,。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層,、二塊單面作外層的印刷線路板,，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,，也稱為多層印刷線路板,。板子的層數(shù)并不替代有幾層自力的布線層,，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù),，并且包含極外側(cè)的兩層,。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板,。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,，不過(guò)因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了,。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合,，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀察主機(jī)板,，還是可以看出來(lái)。江西電源電路板推薦
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