在指紋識別軟硬結合板制作流程中,，返修是一道不起眼但是又很重要的工序,。許多質量有瑕疵的指紋識別軟硬結合板,，就是在該制作流程中，通過返修獲得了“新生”,，成為質量合格的產(chǎn)品,。指紋識別軟硬結合板返修的目的，在再流焊,、波峰焊工序中,，產(chǎn)生的開路、橋接,、虛焊和不良潤濕等缺陷,，需要借助一定的工具，手工進行修整才能達到去除各種焊點缺陷的效果,，從而獲得合格的指紋識別軟硬結合板的焊點,。對于漏貼的元器件進行補焊。對于貼錯位置及損壞的元器件進行更換,。在單板和整機調試后,，更換不合適的元器件。指紋識別軟硬結合板整機出廠后發(fā)現(xiàn)問題進行返修,。軟硬結合板除鉆污的方法有四種：硫酸法,、等離子體法、鉻酸法、高錳酸鉀法,。福州多層軟硬結合板廠商

軟硬結合板在設計上與軟板或者硬板有很多不同,，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：撓性區(qū)線路設計要求，尺寸穩(wěn)定性要求,，覆蓋膜窗口的設計,，剛撓過渡區(qū)的設計，有Air-Gap要求的撓性區(qū)的設計,，下面具體介紹：撓性區(qū)線路設計要求,，線路要避免突然的擴大或縮小，粗細線之間采用淚滴形,，焊盤在符合電氣要求的情況下應取較大值；焊盤與導體連接處采用圓滑的過渡線,，避免直角,；自立的焊盤應加盤趾，以加強支撐作用,。盡可能添加銅的設計,，廢料區(qū)盡量設計多的實心銅箔。蘇州四層軟硬結合板軟硬結合板金屬化的鉆孔到板邊至少10mil,。

手機軟硬結合板線路板的電磁兼容性設計:采用正確的布線策略,。采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加,，如果布局允許,，采用井字形網(wǎng)狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線,，另一面縱向布線,，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。為了抑制印制板導線之間的串擾,，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線,，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉,。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線,，可以有效地抑制串擾。

若是依制程分類,，軟板與硬板接合的方式,，可區(qū)分為軟硬復合板與軟硬結合板兩大類產(chǎn)品，差別在于軟硬復合板的技術,，可于制程中將軟板和硬板組合,，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，因此可以有更高密度的電路設計,，而軟硬結合板的技術,，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設計,。但目前慣用”軟硬結合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結合板產(chǎn)品,，而不細分兩者。大多數(shù)的工業(yè)零件,，需要的特性是準確,、安全、不易損壤,，因此對軟硬板要求的特性是：高信賴度,、高精度、低阻抗損失,、完整的訊號傳輸品質,、耐用度。但因為制程的復雜度高,，單價頗高,。軟硬結合板較理想的除膠方法是等離子體法(Plasma)。

對于PCB來說,，電路板一般是平面的,，除非通過貼膜膠將電路做成三維形式。因此,，要充分利用三維空間,，F(xiàn)PC是一個很好的解決方案。硬板方面,，目前常見的空間擴展方案是使用插槽和接口卡,，而FPC只要開關設計就可以做出類似的結構，方向設計更靈活,。使用單一的FPC CONNECTION,，可以將兩塊硬板連接成一組平行線系統(tǒng)，也可以轉成任意角度以適應不同的產(chǎn)品外形設計,。FPC當然可以使用端子連接進行布線,，但也可以使用硬板和軟板來避免這些連接機制。單個FPC可以使用布局來配置許多硬板并將它們連接起來,。這種方法減少了連接器和端子的干擾,，從而可以提高信號質量和產(chǎn)品可靠性。圖為軟硬板出的多片式PCB和FPC架構,。軟硬結合板難度大,，細節(jié)問題多,。成都軟硬結合fpc報價

運動手環(huán)類產(chǎn)品都還是以軟硬結合板為主。福州多層軟硬結合板廠商

軟硬結合板在手機內(nèi)軟硬板的應用,，常見的有折疊式手機的轉折處（Hinge）,、影像模塊（camera Module）、按鍵（keypad）及射頻模塊（RF Module）等,。軟硬結合板（Rigid-flex PCB）是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板,，在所有類型的PCB中，軟硬結合是對惡劣應用環(huán)境的抵抗力強的,，因此受到工業(yè)控制,、醫(yī)療、事務設備生產(chǎn)商的青睞,，內(nèi)地的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結合板占總體產(chǎn)量的比例,。優(yōu)點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此,，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域,，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,，減少成品體積,，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助,。福州多層軟硬結合板廠商

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